창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H8D2900 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H8D2900 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SIP-9P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H8D2900 | |
| 관련 링크 | H8D2, H8D2900 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IMC0402ER5N6J01 | 5.6nH Unshielded Wirewound Inductor 760mA 83 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | IMC0402ER5N6J01.pdf | |
![]() | LT1791ACS 16P | LT1791ACS 16P LT NULL | LT1791ACS 16P.pdf | |
![]() | MC74LS373J | MC74LS373J MOT CDIP20 | MC74LS373J.pdf | |
![]() | TZ-9222 | TZ-9222 NETD SMD or Through Hole | TZ-9222.pdf | |
![]() | NJM2872F05-TE2 | NJM2872F05-TE2 JRC SOT23-5 | NJM2872F05-TE2.pdf | |
![]() | SIR67-21C/B/TR8 | SIR67-21C/B/TR8 EVERLIGHT SMD or Through Hole | SIR67-21C/B/TR8.pdf | |
![]() | MGFC47V5864 | MGFC47V5864 MITSUBISHI SMD or Through Hole | MGFC47V5864.pdf | |
![]() | TLV5608IDWG4 | TLV5608IDWG4 TI SMD or Through Hole | TLV5608IDWG4.pdf | |
![]() | 0.0327MHZ | 0.0327MHZ KDS 3225 | 0.0327MHZ.pdf | |
![]() | DAC7801U | DAC7801U BB/TI SOP-24 | DAC7801U.pdf | |
![]() | KDZ18B TR | KDZ18B TR ROHM SMD or Through Hole | KDZ18B TR.pdf |