창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H8D2270 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H8D2270 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H8D2270 | |
관련 링크 | H8D2, H8D2270 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SMBG5.0CA-M3/52 | TVS DIODE 5VWM 9.2VC DO-215AA | SMBG5.0CA-M3/52.pdf | |
![]() | HIP1101 | HIP1101 INTERSIL SOP | HIP1101.pdf | |
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![]() | CKR05BX100MRV | CKR05BX100MRV AVX DIP | CKR05BX100MRV.pdf | |
![]() | BM14C(0.8)-34DP-0.4V(51) | BM14C(0.8)-34DP-0.4V(51) HRS SMD | BM14C(0.8)-34DP-0.4V(51).pdf | |
![]() | FI005-TE16B | FI005-TE16B FUJI SOP | FI005-TE16B.pdf | |
![]() | 74GTL1655DGG | 74GTL1655DGG NXP SMD or Through Hole | 74GTL1655DGG.pdf | |
![]() | 3631B560LT | 3631B560LT TYCO SMD | 3631B560LT.pdf | |
![]() | 2520/3.3uh | 2520/3.3uh ORIGINAL SMD or Through Hole | 2520/3.3uh.pdf | |
![]() | CGA4J2C0G1H223JT | CGA4J2C0G1H223JT TDK SMD | CGA4J2C0G1H223JT.pdf | |
![]() | C/F RES 0.5W820KR5% | C/F RES 0.5W820KR5% CDL AXIAL | C/F RES 0.5W820KR5%.pdf |