창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H8D2270 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H8D2270 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H8D2270 | |
| 관련 링크 | H8D2, H8D2270 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | C907U309CYNDCAWL40 | 3pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U309CYNDCAWL40.pdf | |
| CD73NP-331KC | 330µH Unshielded Inductor 280mA 1.495 Ohm Max Nonstandard | CD73NP-331KC.pdf | ||
![]() | ERC38-06L6 | ERC38-06L6 FUJI DO-15 | ERC38-06L6.pdf | |
![]() | SST502-T1-E3 | SST502-T1-E3 VISHAY SMD or Through Hole | SST502-T1-E3.pdf | |
![]() | NACE3R3M63V5X5.5TR13F | NACE3R3M63V5X5.5TR13F NIC SMD or Through Hole | NACE3R3M63V5X5.5TR13F.pdf | |
![]() | CTM8231T | CTM8231T NXP DIP-8PIN | CTM8231T.pdf | |
![]() | BC857W/DG | BC857W/DG NXP SMD or Through Hole | BC857W/DG.pdf | |
![]() | A03424 | A03424 AOS SOT23 | A03424.pdf | |
![]() | UWH1C221MNL1GS | UWH1C221MNL1GS NICHICON SMD | UWH1C221MNL1GS.pdf | |
![]() | TD2168E15A++ | TD2168E15A++ TD SOT-23-3L | TD2168E15A++.pdf | |
![]() | GN0M | GN0M GOOD-ARK SMD or Through Hole | GN0M.pdf |