- H8BCSOCEOABR-56M

H8BCSOCEOABR-56M
제조업체 부품 번호
H8BCSOCEOABR-56M
제조업 자
-
제품 카테고리
다른 구성 요소 - 1
간단한 설명
H8BCSOCEOABR-56M HYNIX BGA
데이터 시트 다운로드
다운로드
H8BCSOCEOABR-56M 가격 및 조달

가능 수량

66420 조각

배송 오늘


창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주

시장 가격
N/A
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 H8BCSOCEOABR-56M 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. H8BCSOCEOABR-56M 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. H8BCSOCEOABR-56M가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
H8BCSOCEOABR-56M 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
H8BCSOCEOABR-56M 매개 변수
내부 부품 번호EIS-H8BCSOCEOABR-56M
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈H8BCSOCEOABR-56M
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류BGA
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) H8BCSOCEOABR-56M
관련 링크H8BCSOCEO, H8BCSOCEOABR-56M 데이터 시트, - 에이전트 유통
H8BCSOCEOABR-56M 의 관련 제품
40MHz ±50ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 150°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD CX3225GA40000D0PTVZ1.pdf
20MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 10mA Enable/Disable ECS-3963-200-BN-TR.pdf
RES SMD 2.43K OHM 0.1% 1/8W 0805 MCU08050F2431BP500.pdf
SAP15PY SANKEN TO-3PL-5 SAP15PY.pdf
MAX1242ACPA MAX DIP-8 MAX1242ACPA.pdf
TLC2543CFN-LF TI SMD or Through Hole TLC2543CFN-LF.pdf
I15195A-5 HARRIS DIP I15195A-5.pdf
BB639C.E7904 Infineon SMD or Through Hole BB639C.E7904.pdf
UPD61032AGL-NMV NEC QFP UPD61032AGL-NMV.pdf
7457E ORIGINAL SMD or Through Hole 7457E.pdf
C2LA-102K TOKO C2LA C2LA-102K.pdf
SH69P847 ORIGINAL SOP8 SH69P847.pdf