창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H8ACSOEJOMCP-66M-C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H8ACSOEJOMCP-66M-C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H8ACSOEJOMCP-66M-C | |
| 관련 링크 | H8ACSOEJOM, H8ACSOEJOMCP-66M-C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DAR71210S | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) 12VDC Coil Chassis Mount | DAR71210S.pdf | |
![]() | MMF-50BRD3K9 | RES SMD 3.9K OHM 0.1% 1/2W MELF | MMF-50BRD3K9.pdf | |
![]() | MNR14E0ABJ474 | RES ARRAY 4 RES 470K OHM 1206 | MNR14E0ABJ474.pdf | |
![]() | ADAU1361BCPZ-R7 | ADAU1361BCPZ-R7 ADI LFCSP-32 | ADAU1361BCPZ-R7.pdf | |
![]() | EGXE250ELL1 | EGXE250ELL1 NCC SMD or Through Hole | EGXE250ELL1.pdf | |
![]() | SP208EHEP-L | SP208EHEP-L SIP SMD or Through Hole | SP208EHEP-L.pdf | |
![]() | IL55-X006 | IL55-X006 VIS/INF DIP SOP6 | IL55-X006.pdf | |
![]() | MT306NLFJGP | MT306NLFJGP MIT QFP | MT306NLFJGP.pdf | |
![]() | MK3200STR TEL:82766440 | MK3200STR TEL:82766440 ICS SOP | MK3200STR TEL:82766440.pdf | |
![]() | HSMP3895 | HSMP3895 HP SMD or Through Hole | HSMP3895.pdf | |
![]() | MAX706SESA+ | MAX706SESA+ MAXIM SOP8 | MAX706SESA+.pdf | |
![]() | LH5762-70 | LH5762-70 SHARP SMD or Through Hole | LH5762-70.pdf |