창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H8ACS0PL0MCR-46M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H8ACS0PL0MCR-46M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H8ACS0PL0MCR-46M | |
관련 링크 | H8ACS0PL0, H8ACS0PL0MCR-46M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 026301.5MXL | FUSE BOARD MNT 1.5A 250VAC AXIAL | 026301.5MXL.pdf | |
![]() | DSC1001DI2-100.0000T | 100MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 8.7mA Standby (Power Down) | DSC1001DI2-100.0000T.pdf | |
![]() | RNF14BTE12K1 | RES 12.1K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BTE12K1.pdf | |
![]() | Y6078125R160V0L | RES 125.16OHM 0.3W 0.005% RADIAL | Y6078125R160V0L.pdf | |
![]() | D6T8L06 | SENSOR TEMPERATURE I2C MODULE | D6T8L06.pdf | |
![]() | AGP25GME | AGP25GME ASSMANN SMD or Through Hole | AGP25GME.pdf | |
![]() | IM4A3-256/128-55FAC-7FAI | IM4A3-256/128-55FAC-7FAI Lattice BGA-256P | IM4A3-256/128-55FAC-7FAI.pdf | |
![]() | 245DMQB | 245DMQB MOTOROLA CDIP | 245DMQB.pdf | |
![]() | MSD9WA7PT-Z1-V8 | MSD9WA7PT-Z1-V8 MSTARA BGA | MSD9WA7PT-Z1-V8.pdf | |
![]() | BA7622F | BA7622F ROHM SMD or Through Hole | BA7622F.pdf | |
![]() | LM20146MH/NOPB | LM20146MH/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM20146MH/NOPB.pdf | |
![]() | KM644002BTI-12 | KM644002BTI-12 SAMSUNG TSOP32 | KM644002BTI-12.pdf |