창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H8ACS0EH0ACR-56M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H8ACS0EH0ACR-56M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H8ACS0EH0ACR-56M | |
관련 링크 | H8ACS0EH0, H8ACS0EH0ACR-56M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | K101K10X7RH53H5 | 100pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K101K10X7RH53H5.pdf | |
![]() | CBR06C270F1GAC | 27pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CBR06C270F1GAC.pdf | |
![]() | 402F20422ILR | 20.48MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F20422ILR.pdf | |
![]() | CRCW0201118KFNED | RES SMD 118K OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW0201118KFNED.pdf | |
![]() | FXA2W152 | FXA2W152 HICON/HIT DIP | FXA2W152.pdf | |
![]() | TLP-1018 | TLP-1018 TOSHIBA DIP | TLP-1018.pdf | |
![]() | TLE62636 | TLE62636 ORIGINAL SMD-28 | TLE62636.pdf | |
![]() | RM2400 | RM2400 PMC BGA | RM2400.pdf | |
![]() | C0805X7R101-223KNE | C0805X7R101-223KNE VENKEL SMD or Through Hole | C0805X7R101-223KNE.pdf | |
![]() | PMB6725XFV1.0 | PMB6725XFV1.0 INFINEON QFP | PMB6725XFV1.0.pdf | |
![]() | M66484FP | M66484FP RENESAS SMD or Through Hole | M66484FP.pdf | |
![]() | MFR-25FRF5275R | MFR-25FRF5275R YAGEO SMD or Through Hole | MFR-25FRF5275R.pdf |