창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H897K6BZA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879695 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 8-1879695-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 97.6k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 8-1879695-7 8-1879695-7-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H897K6BZA | |
| 관련 링크 | H897K, H897K6BZA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | LM4674ATLX | LM4674ATLX NS SMD or Through Hole | LM4674ATLX.pdf | |
![]() | SG-350SCF 10.0000MB | SG-350SCF 10.0000MB ORIGINAL SMD | SG-350SCF 10.0000MB.pdf | |
![]() | TMP93CM40F-1A23 | TMP93CM40F-1A23 TOSHIBA QFP | TMP93CM40F-1A23.pdf | |
![]() | CR6202T | CR6202T CR SMD or Through Hole | CR6202T.pdf | |
![]() | BD8165MUV-E2 | BD8165MUV-E2 ROHM QFN | BD8165MUV-E2.pdf | |
![]() | 20D781KJ | 20D781KJ RUILON DIP | 20D781KJ.pdf | |
![]() | kss233glfg | kss233glfg ORIGINAL SMD or Through Hole | kss233glfg.pdf | |
![]() | CDBA5100-G | CDBA5100-G COMCHIP DO-214AC | CDBA5100-G.pdf | |
![]() | B82422-T1472-K | B82422-T1472-K EPCOS SMD or Through Hole | B82422-T1472-K.pdf | |
![]() | KAT00104 | KAT00104 FAIRCHILD SMD or Through Hole | KAT00104.pdf | |
![]() | POH308C | POH308C SANREX SMD or Through Hole | POH308C.pdf | |
![]() | TNETD410DGJG | TNETD410DGJG TI BGA | TNETD410DGJG.pdf |