창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H891KFYA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879617 HOLCO Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 9-1879617-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 91k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 9-1879617-6 9-1879617-6-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H891KFYA | |
| 관련 링크 | H891, H891KFYA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | LD031A2R2CAB2A | 2.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | LD031A2R2CAB2A.pdf | |
![]() | 416F32012AAT | 32MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32012AAT.pdf | |
![]() | CMF557K5000BEBF | RES 7.5K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF557K5000BEBF.pdf | |
![]() | CS8101YT5G | CS8101YT5G ONS Call | CS8101YT5G.pdf | |
![]() | PIC24HJ32GP202-E/MM | PIC24HJ32GP202-E/MM Microchip QFN-S | PIC24HJ32GP202-E/MM.pdf | |
![]() | 2SK3108 T106 | 2SK3108 T106 ROHM SOT323 | 2SK3108 T106.pdf | |
![]() | S-8351C50UA-J5J-T2 | S-8351C50UA-J5J-T2 SII- SOT89-3 | S-8351C50UA-J5J-T2.pdf | |
![]() | 8Z48070005 | 8Z48070005 TXC SMD or Through Hole | 8Z48070005.pdf | |
![]() | SPX29150T5-3.3 | SPX29150T5-3.3 DIPEX TO-263-3 | SPX29150T5-3.3.pdf | |
![]() | ISD1720S. | ISD1720S. ISD SMD or Through Hole | ISD1720S..pdf | |
![]() | PS2532-1-A | PS2532-1-A NEC SMD or Through Hole | PS2532-1-A.pdf | |
![]() | MB74LS670N | MB74LS670N FUJITSU DIP14 | MB74LS670N.pdf |