창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-H8909RBYA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879663 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 9-1879663-0 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | Holco, Holsworthy | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 909 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±15ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 9-1879663-0 9-1879663-0-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | H8909RBYA | |
관련 링크 | H8909, H8909RBYA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | QSMR-C108 | QSMR-C108 AGILENT SMD or Through Hole | QSMR-C108.pdf | |
![]() | 333/B1C1-APSA/MS | 333/B1C1-APSA/MS EVERLIGHT DIP | 333/B1C1-APSA/MS.pdf | |
![]() | IGP320M | IGP320M MCC SMD | IGP320M.pdf | |
![]() | 1210A-100A-3S/1S | 1210A-100A-3S/1S MSI ICsensors SMD or Through Hole | 1210A-100A-3S/1S.pdf | |
![]() | LM51953 | LM51953 NS SOP-8 | LM51953.pdf | |
![]() | B10V226 | B10V226 AVX SMD or Through Hole | B10V226.pdf | |
![]() | PS8888PF | PS8888PF ps TQFP | PS8888PF.pdf | |
![]() | N270-1.6GHZ/512/533 | N270-1.6GHZ/512/533 INTEL SMD or Through Hole | N270-1.6GHZ/512/533.pdf | |
![]() | TESTAPDC1 | TESTAPDC1 PGM SMD or Through Hole | TESTAPDC1.pdf | |
![]() | MAX1003EVKIT | MAX1003EVKIT MAXIM SMD or Through Hole | MAX1003EVKIT.pdf | |
![]() | 86194-1430 | 86194-1430 MOLEXINC MOL | 86194-1430.pdf | |
![]() | NRWA3R3M50V5x11F | NRWA3R3M50V5x11F NIC DIP | NRWA3R3M50V5x11F.pdf |