창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H8909KDZA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879656 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1879656-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 909k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 4-1879656-1 4-1879656-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H8909KDZA | |
| 관련 링크 | H8909, H8909KDZA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D1R0CXPAC | 1pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R0CXPAC.pdf | |
| AV-11.0592MAHE-T | 11.0592MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AV-11.0592MAHE-T.pdf | ||
![]() | HCMS-1904 | HCMS-1904 AGILENT SMD or Through Hole | HCMS-1904.pdf | |
![]() | 30KP13A | 30KP13A EIC D6 | 30KP13A.pdf | |
![]() | HZ302TA | HZ302TA MAXIM SMD9DFN8 | HZ302TA.pdf | |
![]() | HF2836-253Y1R2-T01 | HF2836-253Y1R2-T01 TDK DIP | HF2836-253Y1R2-T01.pdf | |
![]() | 7165-50021-9610250 | 7165-50021-9610250 MURR SMD or Through Hole | 7165-50021-9610250.pdf | |
![]() | DC.92100 | DC.92100 ORIGINAL SMD or Through Hole | DC.92100.pdf | |
![]() | MIC5012B | MIC5012B ORIGINAL SMD or Through Hole | MIC5012B.pdf | |
![]() | TMS320DM6467ZUTA6 | TMS320DM6467ZUTA6 TI BGA | TMS320DM6467ZUTA6.pdf | |
![]() | 293D105X0035B2E3 | 293D105X0035B2E3 VISHAY SMD | 293D105X0035B2E3.pdf | |
![]() | QH01121-HWK-4F | QH01121-HWK-4F FOXCONN SMD or Through Hole | QH01121-HWK-4F.pdf |