- H88708

H88708
제조업체 부품 번호
H88708
제조업 자
-
제품 카테고리
다른 반도체 - 1
간단한 설명
H88708 HARRIS SOP8
데이터 시트 다운로드
다운로드
H88708 가격 및 조달

가능 수량

48410 조각

배송 오늘


창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주

시장 가격
N/A
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 H88708 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. H88708 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. H88708가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
H88708 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
H88708 매개 변수
내부 부품 번호EIS-H88708
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈H88708
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류SOP8
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) H88708
관련 링크H88, H88708 데이터 시트, - 에이전트 유통
H88708 의 관련 제품
3.3µH Shielded Wirewound Inductor 270mA 1.1 Ohm Max 1210 (3225 Metric) ISC1210BN3R3J.pdf
RES SMD 407 OHM 0.01% 1/4W 0805 PLT0805Z4070LBTS.pdf
EM78P911BQJ ELAN QFP EM78P911BQJ.pdf
SC-PE-050504(SMA-MMCX) SherwoodConnector SMD or Through Hole SC-PE-050504(SMA-MMCX).pdf
R76PF2100DQ30K ORIGINAL SMD or Through Hole R76PF2100DQ30K.pdf
3940M3-5.0 IR S0T-223 3940M3-5.0.pdf
M61271M8- RENESAS QFP M61271M8-.pdf
K4D553238F-JC36 SAMSUNG SMD or Through Hole K4D553238F-JC36.pdf
LT1004AMH-2.5 LINEAR CAN2 LT1004AMH-2.5.pdf
TP802C04R FUJI T-pack(P)TO-262 TP802C04R.pdf
FW82801DB-SL6DM INTEL BGA FW82801DB-SL6DM.pdf
2SAJ327-Z-E1 NEC TO-252 2SAJ327-Z-E1.pdf