창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H886R6BZA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879692 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 9-1879692-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 86.6 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 9-1879692-1 9-1879692-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H886R6BZA | |
| 관련 링크 | H886R, H886R6BZA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | MLG0402Q6N8HT000 | 6.8nH Unshielded Multilayer Inductor 140mA 1.6 Ohm Max 01005 (0402 Metric) | MLG0402Q6N8HT000.pdf | |
![]() | AT0402DRE0718R7L | RES SMD 18.7 OHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRE0718R7L.pdf | |
![]() | DR0608-121K | DR0608-121K COILCRAFT DIP | DR0608-121K.pdf | |
![]() | BH18M0AWHFV | BH18M0AWHFV ROHM HVSOF6 | BH18M0AWHFV.pdf | |
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![]() | BS22064 | BS22064 ORIGINAL SMD or Through Hole | BS22064.pdf | |
![]() | SD107WS SG SOD-323 | SD107WS SG SOD-323 ORIGINAL SMD or Through Hole | SD107WS SG SOD-323.pdf | |
![]() | TDA18271HD/C2 HL | TDA18271HD/C2 HL NXP SMD or Through Hole | TDA18271HD/C2 HL.pdf | |
![]() | F216VTE33V | F216VTE33V HIT TSSOP | F216VTE33V.pdf | |
![]() | 88E1010-BAG | 88E1010-BAG MARVELL BGA | 88E1010-BAG.pdf | |
![]() | CGD1042HI | CGD1042HI NXP SMD or Through Hole | CGD1042HI.pdf | |
![]() | DKA-11DZ-12-12VDC/12V | DKA-11DZ-12-12VDC/12V Potter&Brumf SMD or Through Hole | DKA-11DZ-12-12VDC/12V.pdf |