창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-H8866KBZA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879696 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1879696-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | Holco, Holsworthy | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 866k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 7-1879696-9 7-1879696-9-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | H8866KBZA | |
관련 링크 | H8866, H8866KBZA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 173D155X9050WE3 | 1.5µF Molded Tantalum Capacitors 50V Axial 0.180" Dia x 0.345" L (4.57mm x 8.76mm) | 173D155X9050WE3.pdf | |
![]() | WE140AW | WE140AW AT&T DIP | WE140AW.pdf | |
![]() | D01606T-102C | D01606T-102C LNSP SMD or Through Hole | D01606T-102C.pdf | |
![]() | ECJ1VB0J105K | ECJ1VB0J105K ORIGINAL 0603 105K 6.3V | ECJ1VB0J105K.pdf | |
![]() | 1812MS-56NJ | 1812MS-56NJ COILCRAFT 500PCSREEL | 1812MS-56NJ.pdf | |
![]() | TNETX4090 | TNETX4090 TI BGA | TNETX4090.pdf | |
![]() | VI-B33-CV | VI-B33-CV VICOR SMD or Through Hole | VI-B33-CV.pdf | |
![]() | APT2X61D-100J | APT2X61D-100J ORIGINAL SMD or Through Hole | APT2X61D-100J.pdf | |
![]() | G5RL-1A-E DC12 | G5RL-1A-E DC12 Omron SMD or Through Hole | G5RL-1A-E DC12.pdf | |
![]() | LTG6SP-CB-5-5-140 | LTG6SP-CB-5-5-140 OSRAM SMD | LTG6SP-CB-5-5-140.pdf | |
![]() | H5C-2E3 14.31818 | H5C-2E3 14.31818 ORIGINAL SMD | H5C-2E3 14.31818.pdf | |
![]() | BLM21A601SGPTM00-03 | BLM21A601SGPTM00-03 MURATA SMD | BLM21A601SGPTM00-03.pdf |