창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H8866KBDA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879676 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1879676-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 866k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 7-1879676-9 7-1879676-9-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H8866KBDA | |
| 관련 링크 | H8866, H8866KBDA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
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![]() | CW201212-R15J | 150nH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 670 mOhm 0805 (2012 Metric) | CW201212-R15J.pdf | |
![]() | 770901-1 | 770901-1 AMP/TYCO AMP | 770901-1.pdf | |
![]() | EA-LCD-105 | EA-LCD-105 EmbeddedArtists SMD or Through Hole | EA-LCD-105.pdf | |
![]() | R25101.5NRT | R25101.5NRT LTTELFUSE DIP | R25101.5NRT.pdf | |
![]() | MAX6250AESE | MAX6250AESE MAX SOP8 | MAX6250AESE.pdf | |
![]() | 70553-0042 | 70553-0042 MOLEXINC MOL | 70553-0042.pdf | |
![]() | 74ALS00AM | 74ALS00AM NSC SO-14 | 74ALS00AM.pdf | |
![]() | NLC565050T-391K-S1-N | NLC565050T-391K-S1-N ORIGINAL SMD or Through Hole | NLC565050T-391K-S1-N.pdf | |
![]() | VC040205X150 | VC040205X150 AVX SMD | VC040205X150.pdf | |
![]() | N82C42P | N82C42P CHIPS PLCC | N82C42P.pdf | |
![]() | KMXEE0A0CM-S600 | KMXEE0A0CM-S600 SAMSUNG BGA | KMXEE0A0CM-S600.pdf |