창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-H8866KBDA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879676 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1879676-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | Holco, Holsworthy | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 866k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 7-1879676-9 7-1879676-9-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | H8866KBDA | |
관련 링크 | H8866, H8866KBDA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
416F25025IAT | 25MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25025IAT.pdf | ||
RT0805BRE0752K3L | RES SMD 52.3K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE0752K3L.pdf | ||
RT1210DRD0716R2L | RES SMD 16.2 OHM 0.5% 1/4W 1210 | RT1210DRD0716R2L.pdf | ||
CVA2417 | CVA2417 ORIGINAL IC | CVA2417.pdf | ||
LMV358IPWRG4 | LMV358IPWRG4 TI TSSOP-8 | LMV358IPWRG4.pdf | ||
C2235-T | C2235-T TOSHIBA TO-92L | C2235-T.pdf | ||
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PI3B16224 | PI3B16224 Pericom N A | PI3B16224.pdf | ||
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7001-40821-6500030 | 7001-40821-6500030 MURR SMD or Through Hole | 7001-40821-6500030.pdf | ||
BSTN6120F | BSTN6120F SIEMENS MODULE | BSTN6120F.pdf |