창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-H882R5BCA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879682 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 8-1879682-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | Holco, Holsworthy | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 82.5 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 8-1879682-9 8-1879682-9-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | H882R5BCA | |
관련 링크 | H882R, H882R5BCA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | C0603C330K2GACTU | 33pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C330K2GACTU.pdf | |
![]() | SIT8008BCL82-33S-8.000000Y | OSC XO 3.3V 8MHZ ST | SIT8008BCL82-33S-8.000000Y.pdf | |
![]() | AT0603BRD072K87L | RES SMD 2.87KOHM 0.1% 1/10W 0603 | AT0603BRD072K87L.pdf | |
![]() | CMF55325K00FHR670 | RES 325K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55325K00FHR670.pdf | |
![]() | AS1522-BTST | AS1522-BTST austriamicrosystems SMD or Through Hole | AS1522-BTST.pdf | |
![]() | 88X2040D1-BAN | 88X2040D1-BAN MARVELL SMD or Through Hole | 88X2040D1-BAN.pdf | |
![]() | EP2S60F672C5ES | EP2S60F672C5ES ALTERA FBGA | EP2S60F672C5ES.pdf | |
![]() | 18F252-I/SP | 18F252-I/SP MICROCHIP DIP | 18F252-I/SP.pdf | |
![]() | M37222M8-A88SP | M37222M8-A88SP MITSUBISHI DIP | M37222M8-A88SP.pdf | |
![]() | TL060 | TL060 N/A DIP-8 | TL060.pdf | |
![]() | SAB8282P | SAB8282P ORIGINAL DIP | SAB8282P.pdf | |
![]() | CL321611T-R47S-N | CL321611T-R47S-N ORIGINAL SMD or Through Hole | CL321611T-R47S-N.pdf |