창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H882KFYA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879617 HOLCO Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 9-1879617-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 82k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 9-1879617-5 9-1879617-5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H882KFYA | |
| 관련 링크 | H882, H882KFYA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | AGX-2/10 | FUSE GLASS 250VAC | AGX-2/10.pdf | |
![]() | BZG05C20TR | DIODE ZENER 1.25W DO214AC | BZG05C20TR.pdf | |
![]() | NKN200JR-73-0R39 | RES 0.39 OHM 2W 5% AXIAL | NKN200JR-73-0R39.pdf | |
![]() | ECX-5434-17.280M | ECX-5434-17.280M ECLIPTEK SMD or Through Hole | ECX-5434-17.280M.pdf | |
![]() | LM196K-STEEL P+ | LM196K-STEEL P+ N/A NULL | LM196K-STEEL P+.pdf | |
![]() | 3EZ3.6D5-6.2D5 | 3EZ3.6D5-6.2D5 EIC SMD or Through Hole | 3EZ3.6D5-6.2D5.pdf | |
![]() | AR12E | AR12E ORIGINAL SMD or Through Hole | AR12E.pdf | |
![]() | PSB80170 E V1.1G | PSB80170 E V1.1G ORIGINAL SMD or Through Hole | PSB80170 E V1.1G.pdf | |
![]() | MAX806SCSA | MAX806SCSA MAX SO-8 | MAX806SCSA.pdf | |
![]() | MBRS130LT3/LB31 | MBRS130LT3/LB31 ON DO-214 | MBRS130LT3/LB31.pdf | |
![]() | W986432OH-6 | W986432OH-6 WINBOND SMD or Through Hole | W986432OH-6.pdf | |
![]() | K4H561638C-TCA2 | K4H561638C-TCA2 SAMSUNG TSOP66 | K4H561638C-TCA2.pdf |