창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H8825RDZA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879654 HOLCO Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 9-1879654-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 825 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 9-1879654-3 9-1879654-3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H8825RDZA | |
| 관련 링크 | H8825, H8825RDZA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 445C22S14M31818 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 시리즈 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C22S14M31818.pdf | |
![]() | 25C080-I/P | 25C080-I/P Microchip SMD or Through Hole | 25C080-I/P.pdf | |
![]() | 615-31C-200 | 615-31C-200 MIDTEX/TYCO SMD or Through Hole | 615-31C-200.pdf | |
![]() | NLV14067BDWG | NLV14067BDWG ONS Call | NLV14067BDWG.pdf | |
![]() | NET2272REV1A-LF(LEADFREE) | NET2272REV1A-LF(LEADFREE) PLX TQFP-64 | NET2272REV1A-LF(LEADFREE).pdf | |
![]() | SS2145 | SS2145 ORIGINAL SMD-8 | SS2145.pdf | |
![]() | BFG520/XR ON4973 | BFG520/XR ON4973 NXP SOT143 | BFG520/XR ON4973.pdf | |
![]() | ADG702BRJ-500RL7 | ADG702BRJ-500RL7 AD SOT-23 | ADG702BRJ-500RL7.pdf | |
![]() | 20969 | 20969 TOROTEL SMD or Through Hole | 20969.pdf | |
![]() | ASEIE5607 | ASEIE5607 ASICEN QFP64 | ASEIE5607.pdf | |
![]() | LT3468ES5#TRMPBFTR | LT3468ES5#TRMPBFTR LINFAR SMD or Through Hole | LT3468ES5#TRMPBFTR.pdf | |
![]() | UC3901DTRG4 | UC3901DTRG4 TI SOIC-14 | UC3901DTRG4.pdf |