창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H8820RFYA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879617 HOLCO Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1879617-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 820 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 4-1879617-7 4-1879617-7-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H8820RFYA | |
| 관련 링크 | H8820, H8820RFYA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9122AI-2D3-25E233.33333X | 233.33333MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V 55mA Enable/Disable | SIT9122AI-2D3-25E233.33333X.pdf | |
![]() | M1AFS600-PQ208I | M1AFS600-PQ208I ACTEL SMD or Through Hole | M1AFS600-PQ208I.pdf | |
![]() | OFW661KB/U0 | OFW661KB/U0 SIEMENS DIP | OFW661KB/U0.pdf | |
![]() | 54819-0589 | 54819-0589 MOLEX SMD or Through Hole | 54819-0589.pdf | |
![]() | IS214T | IS214T ISOCOM DIPSOP | IS214T.pdf | |
![]() | SI9433BDYT1E3 | SI9433BDYT1E3 VISHAY SOP | SI9433BDYT1E3.pdf | |
![]() | 1736EJI | 1736EJI XILINX PLCC | 1736EJI.pdf | |
![]() | MK-8406A | MK-8406A ORIGINAL SMD or Through Hole | MK-8406A.pdf | |
![]() | YA869C12R | YA869C12R FUJI TO-220AB | YA869C12R.pdf | |
![]() | EGHA500ETD102MLN3S | EGHA500ETD102MLN3S NIPPONCHEMI-COM DIP | EGHA500ETD102MLN3S.pdf | |
![]() | HD63B01YCP | HD63B01YCP ORIGINAL SMD or Through Hole | HD63B01YCP.pdf | |
![]() | C69522Y-GS8314-08E | C69522Y-GS8314-08E TEX DIP-54 | C69522Y-GS8314-08E.pdf |