창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H880K6BDA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879675 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1879675-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 80.6k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 7-1879675-9 7-1879675-9-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H880K6BDA | |
| 관련 링크 | H880K, H880K6BDA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1556R1H6R3CZ01D | 6.3pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556R1H6R3CZ01D.pdf | |
![]() | GL060F33CDT | 6MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL060F33CDT.pdf | |
![]() | TS4994 | TS4994 ST SMD or Through Hole | TS4994.pdf | |
![]() | MS3110E22-55P | MS3110E22-55P BENDIX SMD or Through Hole | MS3110E22-55P.pdf | |
![]() | 2.2UF/50V/C | 2.2UF/50V/C AVX C | 2.2UF/50V/C.pdf | |
![]() | 841608AKILF | 841608AKILF IDTCOMMUNICATION SMD or Through Hole | 841608AKILF.pdf | |
![]() | TC74HC133AP | TC74HC133AP TOSHIBA DIP | TC74HC133AP.pdf | |
![]() | ILB1206BB151V | ILB1206BB151V VISHAY SMD | ILB1206BB151V.pdf | |
![]() | SST89E516RD401-C-PIL | SST89E516RD401-C-PIL SST DIP | SST89E516RD401-C-PIL.pdf | |
![]() | XC5VLX220T-1FF1738CES | XC5VLX220T-1FF1738CES XILINH SMD or Through Hole | XC5VLX220T-1FF1738CES.pdf | |
![]() | KM-24SYD-003 | KM-24SYD-003 KIBGBRIGHT ROHS | KM-24SYD-003.pdf | |
![]() | M58101-235SP | M58101-235SP MIT DIP | M58101-235SP.pdf |