창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H880K6BDA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879675 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1879675-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 80.6k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 7-1879675-9 7-1879675-9-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H880K6BDA | |
| 관련 링크 | H880K, H880K6BDA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | AM5868S/L/F | AM5868S/L/F AMTEK SSOP28 | AM5868S/L/F.pdf | |
![]() | 0805 0R | 0805 0R ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805 0R.pdf | |
![]() | RSY5338-2,5 | RSY5338-2,5 STOCKO SMD or Through Hole | RSY5338-2,5.pdf | |
![]() | NJM2871AF05-TE | NJM2871AF05-TE JRC SOT-5 | NJM2871AF05-TE.pdf | |
![]() | 538K91780 | 538K91780 FUJIXEROX DIP | 538K91780.pdf | |
![]() | PF38F5060MOY0CF | PF38F5060MOY0CF INTEL BGA | PF38F5060MOY0CF.pdf | |
![]() | ISL80487EIP | ISL80487EIP INTERSIL dip 8 | ISL80487EIP.pdf | |
![]() | PC80C552 | PC80C552 ORIGINAL SMD or Through Hole | PC80C552.pdf | |
![]() | 250TXW220M18X30 | 250TXW220M18X30 Rubycon DIP-2 | 250TXW220M18X30.pdf | |
![]() | A71H16XG | A71H16XG EPCOS SMD or Through Hole | A71H16XG.pdf | |
![]() | IKD22 D9MGG | IKD22 D9MGG MT BGA | IKD22 D9MGG.pdf |