창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-H880K6BDA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879675 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1879675-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | Holco, Holsworthy | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 80.6k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 7-1879675-9 7-1879675-9-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | H880K6BDA | |
관련 링크 | H880K, H880K6BDA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
D2326 | D2326 NEC DIP | D2326.pdf | ||
C3676 | C3676 SAY TO-220 | C3676.pdf | ||
2SC3073-O | 2SC3073-O TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC3073-O.pdf | ||
LRF1206-LF-R025-F | LRF1206-LF-R025-F IRC SMD | LRF1206-LF-R025-F.pdf | ||
T496C684K050ATE1K7 | T496C684K050ATE1K7 KEMET C-6032-28 | T496C684K050ATE1K7.pdf | ||
LT1112CN8PBF | LT1112CN8PBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LT1112CN8PBF.pdf | ||
MX7545LN | MX7545LN MAXIM DIP | MX7545LN.pdf | ||
C1608C0G1H681J | C1608C0G1H681J TDK SMD or Through Hole | C1608C0G1H681J.pdf | ||
CXK58100BP-12L | CXK58100BP-12L SONY DIP | CXK58100BP-12L.pdf | ||
SU15-05S48-C | SU15-05S48-C SUCCEED DIP | SU15-05S48-C.pdf | ||
A4SL9332F | A4SL9332F ORIGINAL QFP | A4SL9332F.pdf |