창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H880K6BCA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879685 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1879685-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 80.6k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 7-1879685-9 7-1879685-9-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H880K6BCA | |
| 관련 링크 | H880K, H880K6BCA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30023ITR | 30MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30023ITR.pdf | |
![]() | 36401E2N5ATDF | 2.5nH Unshielded Thin Film Inductor 440mA 350 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | 36401E2N5ATDF.pdf | |
![]() | 382LX823M025B052V | 382LX823M025B052V CDM DIP | 382LX823M025B052V.pdf | |
![]() | 15-21VYC/TR8(HT) | 15-21VYC/TR8(HT) EVERLIGH SMD or Through Hole | 15-21VYC/TR8(HT).pdf | |
![]() | UDZS-TE-1716B/UDZSTE-1716B | UDZS-TE-1716B/UDZSTE-1716B ROHM SMD or Through Hole | UDZS-TE-1716B/UDZSTE-1716B.pdf | |
![]() | 2SK192A-Y(F) | 2SK192A-Y(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK192A-Y(F).pdf | |
![]() | 4604M-101-203LF | 4604M-101-203LF BOURNS DIP | 4604M-101-203LF.pdf | |
![]() | NFW31SP307X1E4K | NFW31SP307X1E4K MURATA SMD or Through Hole | NFW31SP307X1E4K.pdf | |
![]() | CR03J7200R | CR03J7200R N/A SMD or Through Hole | CR03J7200R.pdf | |
![]() | STTH16R04CG | STTH16R04CG ST TO-252 | STTH16R04CG.pdf | |
![]() | 1YUD5N12E-N | 1YUD5N12E-N MR DIP14 | 1YUD5N12E-N.pdf |