창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H8715KBCA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879686 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1879686-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 715k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 7-1879686-1 7-1879686-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H8715KBCA | |
| 관련 링크 | H8715, H8715KBCA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | PHP00603E4220BBT1 | RES SMD 422 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E4220BBT1.pdf | |
![]() | CRA06S043560RJTA | RES ARRAY 2 RES 560 OHM 0606 | CRA06S043560RJTA.pdf | |
![]() | 364X50K | 364X50K HONEYWELL SMD or Through Hole | 364X50K.pdf | |
![]() | 060sq056u6617 | 060sq056u6617 loranger SMD or Through Hole | 060sq056u6617.pdf | |
![]() | FDP14N60 | FDP14N60 FAIRCHILD TO-220 | FDP14N60.pdf | |
![]() | SWEL2012C8N2K | SWEL2012C8N2K XYT SMD or Through Hole | SWEL2012C8N2K.pdf | |
![]() | 2.40GHZ/512/533 | 2.40GHZ/512/533 INTEL PGA | 2.40GHZ/512/533.pdf | |
![]() | AMD29F010B-70PC | AMD29F010B-70PC AMD DIP | AMD29F010B-70PC.pdf | |
![]() | PIC16F819T-I/SS | PIC16F819T-I/SS MICROCHIP SSOP-20 | PIC16F819T-I/SS.pdf | |
![]() | AXK3S00035G | AXK3S00035G NAiS/ SMD | AXK3S00035G.pdf | |
![]() | K4M64163PH-RF | K4M64163PH-RF SAMSUNG SMD or Through Hole | K4M64163PH-RF.pdf | |
![]() | AM49PDL640AG85N | AM49PDL640AG85N SPANSION/AMD FBGA69 | AM49PDL640AG85N.pdf |