창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-H86K81BZA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879694 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1879694-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | Holco, Holsworthy | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 6.81k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 7-1879694-5 7-1879694-5-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | H86K81BZA | |
관련 링크 | H86K8, H86K81BZA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | RG3216V-2202-W-T1 | RES SMD 22K OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216V-2202-W-T1.pdf | |
![]() | CMF50143R00FHEK | RES 143 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50143R00FHEK.pdf | |
![]() | DA14583-01F01AT2 | IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.1 2.4GHz 40-VFQFN Exposed Pad | DA14583-01F01AT2.pdf | |
![]() | IM4A3-256/128-55FAC-7FAI | IM4A3-256/128-55FAC-7FAI Lattice BGA-256P | IM4A3-256/128-55FAC-7FAI.pdf | |
![]() | PC87308-IBL/VUL | PC87308-IBL/VUL NS MQFP-160 | PC87308-IBL/VUL.pdf | |
![]() | DM74LS453ZN | DM74LS453ZN ORIGINAL DIP | DM74LS453ZN.pdf | |
![]() | 1053001 | 1053001 PHOENIXCONTACT SMD or Through Hole | 1053001.pdf | |
![]() | LM324 30V | LM324 30V ST SOP14 | LM324 30V.pdf | |
![]() | 380LB-1R8K | 380LB-1R8K TOKO 3225-1R8K | 380LB-1R8K.pdf | |
![]() | BC313141A14U | BC313141A14U CSR BGA | BC313141A14U.pdf | |
![]() | 5962-8753904LA | 5962-8753904LA CY DIP | 5962-8753904LA.pdf |