창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-H86K04BZA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879694 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1879694-0 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | Holco, Holsworthy | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 6.04k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 7-1879694-0 7-1879694-0-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | H86K04BZA | |
관련 링크 | H86K0, H86K04BZA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
ERJ-T14J200U | RES SMD 20 OHM 5% 1/2W 1210 | ERJ-T14J200U.pdf | ||
CMF55887R00FKEK | RES 887 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55887R00FKEK.pdf | ||
HSC-ADC-FPGA-9289 | HSC-ADC-FPGA-9289 ADI FPGA board for Quad | HSC-ADC-FPGA-9289.pdf | ||
BAT 15-04W E6327 | BAT 15-04W E6327 INFINEON SMD or Through Hole | BAT 15-04W E6327.pdf | ||
VI-JY1-CW | VI-JY1-CW VICOR SMD or Through Hole | VI-JY1-CW.pdf | ||
ERQ2ABJ100 | ERQ2ABJ100 panasonic DIP | ERQ2ABJ100.pdf | ||
1KV33PF | 1KV33PF WM SL | 1KV33PF.pdf | ||
HFA180NH40R | HFA180NH40R FUJI SMD or Through Hole | HFA180NH40R.pdf | ||
9917+ | 9917+ Pctel SMD or Through Hole | 9917+.pdf | ||
HSMH-A100-N30J1 | HSMH-A100-N30J1 AVAGO ROHS | HSMH-A100-N30J1.pdf | ||
LM359DT | LM359DT NS LLP | LM359DT.pdf | ||
CL05C3R3CB5ANNC | CL05C3R3CB5ANNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL05C3R3CB5ANNC.pdf |