창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H869K8BZA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879695 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1879695-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 69.8k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 7-1879695-3 7-1879695-3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H869K8BZA | |
| 관련 링크 | H869K, H869K8BZA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CL10C060DB8NNNC | 6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10C060DB8NNNC.pdf | |
![]() | 04023A1R0CAT2A | 1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04023A1R0CAT2A.pdf | |
![]() | MB87L4960PFF-G-BND | MB87L4960PFF-G-BND FUJ QFP | MB87L4960PFF-G-BND.pdf | |
![]() | MR5339-7 | MR5339-7 N/A DIP | MR5339-7.pdf | |
![]() | M45PE40-WMN6P | M45PE40-WMN6P ST SOP | M45PE40-WMN6P.pdf | |
![]() | DLKPC192SL | DLKPC192SL TI SBGA | DLKPC192SL.pdf | |
![]() | 9620NTO | 9620NTO AMI PLCC44 | 9620NTO.pdf | |
![]() | LQW1608A39NJ00T1M00 | LQW1608A39NJ00T1M00 ORIGINAL SMD or Through Hole | LQW1608A39NJ00T1M00.pdf | |
![]() | HU32V221MCZWPEC | HU32V221MCZWPEC HITACHI DIP | HU32V221MCZWPEC.pdf | |
![]() | C0805C272K1RAC 7800 | C0805C272K1RAC 7800 KEMETELECTRONICS DIPSOP | C0805C272K1RAC 7800.pdf | |
![]() | 2SB1333-M | 2SB1333-M ROHM DIP-3 | 2SB1333-M.pdf | |
![]() | TL6LB179 | TL6LB179 TI SOP-8 | TL6LB179.pdf |