창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H868R1DYA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879636 HOLCO Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1879636-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 68.1 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 4-1879636-1 4-1879636-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H868R1DYA | |
| 관련 링크 | H868R, H868R1DYA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | RE1206DRE07590RL | RES SMD 590 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RE1206DRE07590RL.pdf | |
![]() | AR0805FR-0712KL | RES SMD 12K OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-0712KL.pdf | |
![]() | RT0805BRB072KL | RES SMD 2K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRB072KL.pdf | |
![]() | L6301 | L6301 ST SOP | L6301.pdf | |
![]() | DHRB34C221M2BB | DHRB34C221M2BB MUR SMD or Through Hole | DHRB34C221M2BB.pdf | |
![]() | JL82576EB/ES | JL82576EB/ES INTEL BGA | JL82576EB/ES.pdf | |
![]() | CXD2952R | CXD2952R ORIGINAL QFP | CXD2952R.pdf | |
![]() | 2N1222 | 2N1222 MOT CAN | 2N1222.pdf | |
![]() | TLV3491AIDRG4 | TLV3491AIDRG4 TI SOIC-8 | TLV3491AIDRG4.pdf | |
![]() | AM29C833ASC/74FCT833ASO | AM29C833ASC/74FCT833ASO AMD SMD | AM29C833ASC/74FCT833ASO.pdf | |
![]() | IBMPPC750L-GB366AZ | IBMPPC750L-GB366AZ IBM SMD or Through Hole | IBMPPC750L-GB366AZ.pdf | |
![]() | MAX4645EUK+ | MAX4645EUK+ MAX SOT-23-5 | MAX4645EUK+.pdf |