창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H868KFCA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879625 HOLCO Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 9-1879625-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 68k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 9-1879625-3 9-1879625-3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H868KFCA | |
| 관련 링크 | H868, H868KFCA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
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| APT6010B2LLG | MOSFET N-CH 600V 54A T-MAX | APT6010B2LLG.pdf | ||
![]() | RP73D2B16R2BTG | RES SMD 16.2 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B16R2BTG.pdf | |
![]() | MB674514UPF-G-BND | MB674514UPF-G-BND FUJITSU QFP | MB674514UPF-G-BND.pdf | |
![]() | PNA4S47M | PNA4S47M PANASONIC SMD or Through Hole | PNA4S47M.pdf | |
![]() | SI7460 | SI7460 VISHAY QFN8 | SI7460.pdf | |
![]() | MT3D19M8/MT4C4001JDJ6 | MT3D19M8/MT4C4001JDJ6 MTC SIMM | MT3D19M8/MT4C4001JDJ6.pdf | |
![]() | C0805X222K050T | C0805X222K050T HEC SMD or Through Hole | C0805X222K050T.pdf | |
![]() | 8603-1 | 8603-1 YC SMD or Through Hole | 8603-1.pdf | |
![]() | QG5000P (SL9TP) | QG5000P (SL9TP) INTEL BGA | QG5000P (SL9TP).pdf | |
![]() | VY21107 | VY21107 VLSI QFP | VY21107.pdf |