창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H868K1BDA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879675 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1879675-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 68.1k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 7-1879675-2 7-1879675-2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H868K1BDA | |
| 관련 링크 | H868K, H868K1BDA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | FA14C0G1H333JNU06 | 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.177" L x 0.118" W(4.50mm x 3.00mm) | FA14C0G1H333JNU06.pdf | |
![]() | YC124-FR-0712KL | RES ARRAY 4 RES 12K OHM 0804 | YC124-FR-0712KL.pdf | |
![]() | Y0007776R800B9L | RES 776.8 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y0007776R800B9L.pdf | |
![]() | LCP-V1.5(175Z1930) | LCP-V1.5(175Z1930) FREESCAL PLCC44 | LCP-V1.5(175Z1930).pdf | |
![]() | PI74ALVCH16827V | PI74ALVCH16827V PI SSOP56 | PI74ALVCH16827V.pdf | |
![]() | MN158411WXQ1 | MN158411WXQ1 ORIGINAL DIP | MN158411WXQ1.pdf | |
![]() | ABW | ABW TI MSOP8 | ABW.pdf | |
![]() | D6101DBG | D6101DBG M-TEK DIP6 | D6101DBG.pdf | |
![]() | 05005HS-10F | 05005HS-10F ORIGINAL SMD or Through Hole | 05005HS-10F.pdf | |
![]() | HN58C65P-25- | HN58C65P-25- HIT DIP28 | HN58C65P-25-.pdf | |
![]() | B82496-C221-J | B82496-C221-J ORIGINAL SMD or Through Hole | B82496-C221-J.pdf | |
![]() | JAN2N132 | JAN2N132 MOT CAN | JAN2N132.pdf |