창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H868K1BCA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879685 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1879685-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 68.1k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 7-1879685-2 7-1879685-2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H868K1BCA | |
| 관련 링크 | H868K, H868K1BCA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 445C22B30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 13pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C22B30M00000.pdf | |
![]() | RNCF0805DKE475R | RES SMD 475 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RNCF0805DKE475R.pdf | |
![]() | CRCW060319K1FHEAP | RES SMD 19.1K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060319K1FHEAP.pdf | |
![]() | AM2704A-50JC | AM2704A-50JC AMD SMD or Through Hole | AM2704A-50JC.pdf | |
![]() | IS62C51216AL-55TLI | IS62C51216AL-55TLI ISSI TSOP2(44) | IS62C51216AL-55TLI.pdf | |
![]() | DS1706SES+TR | DS1706SES+TR MAXIM SOP | DS1706SES+TR.pdf | |
![]() | IP7812K/883B | IP7812K/883B IPS TO-3 | IP7812K/883B.pdf | |
![]() | UL1538-24AWG-B-19*0.12 | UL1538-24AWG-B-19*0.12 NISSEI SMD or Through Hole | UL1538-24AWG-B-19*0.12.pdf | |
![]() | SSC-HB601-AD3 | SSC-HB601-AD3 Seoul LED chip | SSC-HB601-AD3.pdf | |
![]() | M377S6453BT0C1H/K4S560832B | M377S6453BT0C1H/K4S560832B SAM DIMM | M377S6453BT0C1H/K4S560832B.pdf | |
![]() | WL2C107M16025 | WL2C107M16025 SAMWHA SMD or Through Hole | WL2C107M16025.pdf |