창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H8681RBYA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879663 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1879663-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 681 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 7-1879663-8 7-1879663-8-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H8681RBYA | |
| 관련 링크 | H8681, H8681RBYA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CMF55215R00BEEK | RES 215 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55215R00BEEK.pdf | |
![]() | ICP-S0.7FTN | ICP-S0.7FTN ORIGINAL SMD or Through Hole | ICP-S0.7FTN.pdf | |
![]() | BUK9535 | BUK9535 PHI TO-220 | BUK9535.pdf | |
![]() | C2012X5R1H272KT | C2012X5R1H272KT TDK SMD or Through Hole | C2012X5R1H272KT.pdf | |
![]() | SI8401DB | SI8401DB VIHSAY/SILIC BGA-4 | SI8401DB.pdf | |
![]() | BR93H76-W | BR93H76-W ROHM SOIC8-170 | BR93H76-W.pdf | |
![]() | KSC2383-OTA | KSC2383-OTA FAIRCHILD TO-92 | KSC2383-OTA.pdf | |
![]() | TT104N14KOF-K | TT104N14KOF-K EUPEC SMD or Through Hole | TT104N14KOF-K.pdf | |
![]() | HI1-0548/883 7705202EA | HI1-0548/883 7705202EA INTERSIL SMD or Through Hole | HI1-0548/883 7705202EA.pdf | |
![]() | SK50GB120D | SK50GB120D SEMIKRON SMD or Through Hole | SK50GB120D.pdf | |
![]() | F2100M | F2100M TOKIMEC SMD or Through Hole | F2100M.pdf | |
![]() | TLP304 | TLP304 TOS DIP-6 | TLP304.pdf |