창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H866R5BCA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879682 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 8-1879682-0 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 66.5 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 8-1879682-0 8-1879682-0-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H866R5BCA | |
| 관련 링크 | H866R, H866R5BCA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | GRM31A7U3A680JW31D | 68pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 U2J 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM31A7U3A680JW31D.pdf | |
![]() | MCR10ERTF19R6 | RES SMD 19.6 OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10ERTF19R6.pdf | |
![]() | 451-00248-01 | 451-00248-01 EmersonNetworkPower SMD or Through Hole | 451-00248-01.pdf | |
![]() | MIC38HC45BM | MIC38HC45BM MIC SMD or Through Hole | MIC38HC45BM.pdf | |
![]() | M29W640D TSOP48 | M29W640D TSOP48 ORIGINAL SMD or Through Hole | M29W640D TSOP48.pdf | |
![]() | VN896A3CD | VN896A3CD n/a SMD or Through Hole | VN896A3CD.pdf | |
![]() | SB560-TR | SB560-TR Liteon SMD or Through Hole | SB560-TR.pdf | |
![]() | FP6182F | FP6182F NXP SOP-8 | FP6182F.pdf | |
![]() | MAX660M/NSC | MAX660M/NSC NS SMD or Through Hole | MAX660M/NSC.pdf | |
![]() | RMC1/10W20M5% | RMC1/10W20M5% SEI SMD or Through Hole | RMC1/10W20M5%.pdf | |
![]() | PMB2306RV2.2GEG | PMB2306RV2.2GEG SIEMENS TSSOP-16 | PMB2306RV2.2GEG.pdf | |
![]() | IRFR21N60L | IRFR21N60L IR TO-252 | IRFR21N60L.pdf |