창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-H864R9BZA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879692 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1879692-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | Holco, Holsworthy | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 64.9 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 7-1879692-9 7-1879692-9-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | H864R9BZA | |
관련 링크 | H864R, H864R9BZA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | RNCF0402BTT10K0 | RES SMD 10K OHM 0.1% 1/16W 0402 | RNCF0402BTT10K0.pdf | |
![]() | H1335CC | H1335CC N/A SMD or Through Hole | H1335CC.pdf | |
![]() | BCY58-8 | BCY58-8 ORIGINAL CAN3 | BCY58-8.pdf | |
![]() | AD8116ASTZ | AD8116ASTZ AD SMD or Through Hole | AD8116ASTZ.pdf | |
![]() | HD404344RD40S | HD404344RD40S HTI DIP | HD404344RD40S.pdf | |
![]() | 74LVC02 | 74LVC02 NXP TSSOP14 | 74LVC02.pdf | |
![]() | MCU08050E4020BP1 | MCU08050E4020BP1 VIS SMD | MCU08050E4020BP1.pdf | |
![]() | QM2909W1 | QM2909W1 AMD CDIP-28 | QM2909W1.pdf | |
![]() | 30FLS-RSM1-TB | 30FLS-RSM1-TB JST SMD | 30FLS-RSM1-TB.pdf | |
![]() | MAX3814CCM | MAX3814CCM MAX QFP48 | MAX3814CCM.pdf | |
![]() | LMV1012XP-25CT | LMV1012XP-25CT NS SMD or Through Hole | LMV1012XP-25CT.pdf | |
![]() | R1201L052A | R1201L052A RICOH DFN1616-6 | R1201L052A.pdf |