창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-H864K9BCA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879685 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1879685-0 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | Holco, Holsworthy | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 64.9k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 7-1879685-0 7-1879685-0-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | H864K9BCA | |
관련 링크 | H864K, H864K9BCA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | CGA5L3X7R2E683M160AA | 0.068µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L3X7R2E683M160AA.pdf | |
![]() | 3640AA103KAT3A | 10000pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 3640(9110 미터법) 0.360" L x 0.402" W(9.14mm x 10.20mm) | 3640AA103KAT3A.pdf | |
![]() | MT54W1MH18BF-7.5 | MT54W1MH18BF-7.5 MICRON BGA | MT54W1MH18BF-7.5.pdf | |
![]() | 01AU | 01AU ORIGINAL BGA-8 | 01AU.pdf | |
![]() | VP22552B | VP22552B PHI BGA | VP22552B.pdf | |
![]() | LTC1474CMS8#PBF | LTC1474CMS8#PBF LT MSOP | LTC1474CMS8#PBF.pdf | |
![]() | PW131A20Q | PW131A20Q ORIGINAL SMD or Through Hole | PW131A20Q.pdf | |
![]() | FDG6303N-FAIRCHILD | FDG6303N-FAIRCHILD ORIGINAL SMD or Through Hole | FDG6303N-FAIRCHILD.pdf | |
![]() | 24LC00/WF | 24LC00/WF MICROCHIP dip sop | 24LC00/WF.pdf | |
![]() | SE556/BCA | SE556/BCA PHILIPS CDIP | SE556/BCA.pdf | |
![]() | 302F/G | 302F/G MICROM SOP- 8 | 302F/G.pdf | |
![]() | GSCP38307FB02 | GSCP38307FB02 MOT QFP-64 | GSCP38307FB02.pdf |