창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-H863K4BDA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879675 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1879675-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | Holco, Holsworthy | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 63.4k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 6-1879675-9 6-1879675-9-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | H863K4BDA | |
관련 링크 | H863K, H863K4BDA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
MAX2373ETC-T | MAX2373ETC-T MAXIM QFN12 | MAX2373ETC-T.pdf | ||
L78L33ABZ-AP | L78L33ABZ-AP ST TO-92 | L78L33ABZ-AP.pdf | ||
SC12016CQ | SC12016CQ ORIGINAL QFP | SC12016CQ.pdf | ||
KTA1385D-Y-RTF/PE5 | KTA1385D-Y-RTF/PE5 KEC SOT-252 | KTA1385D-Y-RTF/PE5.pdf | ||
LA7837(7Y9) | LA7837(7Y9) ORIGINAL SMD or Through Hole | LA7837(7Y9).pdf | ||
CX5F10.24MHZ | CX5F10.24MHZ PAN SMD or Through Hole | CX5F10.24MHZ.pdf | ||
ECCA3F330JGE | ECCA3F330JGE PANASONIC SMD or Through Hole | ECCA3F330JGE.pdf | ||
TLP251(F)-- | TLP251(F)-- TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP251(F)--.pdf | ||
HI1005-1B6N8JMT(6.8N) | HI1005-1B6N8JMT(6.8N) ACX SMD or Through Hole | HI1005-1B6N8JMT(6.8N).pdf | ||
MAX1902 | MAX1902 ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX1902.pdf | ||
BNN | BNN ORIGINAL SMD or Through Hole | BNN.pdf | ||
12C671-10/SN | 12C671-10/SN Microchip SOP-8 | 12C671-10/SN.pdf |