창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H8620RFZA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879631 HOLCO Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1879631-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 620 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 4-1879631-4 4-1879631-4-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H8620RFZA | |
| 관련 링크 | H8620, H8620RFZA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | C052H100J2G5GAT500 | 10pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.190" L x 0.090" W(4.83mm x 2.29mm) | C052H100J2G5GAT500.pdf | |
![]() | VJ0603D150KXPAC | 15pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D150KXPAC.pdf | |
![]() | CMF551K0200BEBF | RES 1.02K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF551K0200BEBF.pdf | |
![]() | APBA3010ESGC | APBA3010ESGC ORIGINAL SMD or Through Hole | APBA3010ESGC.pdf | |
![]() | PD5121C | PD5121C ORIGINAL SMD or Through Hole | PD5121C.pdf | |
![]() | RX8025T UC/UB | RX8025T UC/UB EPSON SOP14 | RX8025T UC/UB.pdf | |
![]() | 046239005001800- | 046239005001800- KYOCERA 5P | 046239005001800-.pdf | |
![]() | SP-150-27 PBF | SP-150-27 PBF MW SMD or Through Hole | SP-150-27 PBF.pdf | |
![]() | 2SC774GL-2 | 2SC774GL-2 MIT SMD or Through Hole | 2SC774GL-2.pdf | |
![]() | 8809CSBNG3VP4 | 8809CSBNG3VP4 TOSHIBA DIP-64 | 8809CSBNG3VP4.pdf | |
![]() | 2SA177 | 2SA177 NEC CAN | 2SA177.pdf |