창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H861K9BDA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879675 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1879675-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 61.9k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 6-1879675-8 6-1879675-8-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H861K9BDA | |
| 관련 링크 | H861K, H861K9BDA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | ASEMB-150.000MHZ-XY-T | 150MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 16mA Standby (Power Down) | ASEMB-150.000MHZ-XY-T.pdf | |
![]() | ASTMHTD-106.250MHZ-ZC-E-T | 106.25MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTD-106.250MHZ-ZC-E-T.pdf | |
![]() | 742C163223JP | RES ARRAY 8 RES 22K OHM 2506 | 742C163223JP.pdf | |
![]() | FRM-50JR-52-22R | RES 22 OHM 1/2W 5% AXIAL | FRM-50JR-52-22R.pdf | |
![]() | NE5532ADR2G | NE5532ADR2G ON SOP-8 | NE5532ADR2G.pdf | |
![]() | TPS2216ADAPG4 | TPS2216ADAPG4 TI TSSOP32 | TPS2216ADAPG4.pdf | |
![]() | UA78L05ACDE | UA78L05ACDE TI SOP-8 | UA78L05ACDE.pdf | |
![]() | PA16B | PA16B DSP QFN | PA16B.pdf | |
![]() | BF775 E-6327 | BF775 E-6327 S SOT-23 | BF775 E-6327.pdf | |
![]() | MLF1608DR18KTA00/1608-R18 | MLF1608DR18KTA00/1608-R18 TDK 1608 | MLF1608DR18KTA00/1608-R18.pdf | |
![]() | ADC4203 | ADC4203 CYPRESS DIP | ADC4203.pdf | |
![]() | AXK4S20435G | AXK4S20435G NAiS SMD or Through Hole | AXK4S20435G.pdf |