창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H861K9BDA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879675 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1879675-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 61.9k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 6-1879675-8 6-1879675-8-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H861K9BDA | |
| 관련 링크 | H861K, H861K9BDA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 416F50035CAT | 50MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50035CAT.pdf | |
![]() | AT0603DRD07267RL | RES SMD 267 OHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRD07267RL.pdf | |
![]() | EDD1216AATA-5B-E | EDD1216AATA-5B-E ELPIDA TSOP-66 | EDD1216AATA-5B-E.pdf | |
![]() | P086PH02CH0 | P086PH02CH0 WESTCODE Module | P086PH02CH0.pdf | |
![]() | LD1-GW80HO-A16 | LD1-GW80HO-A16 COTCO DIP | LD1-GW80HO-A16.pdf | |
![]() | CM32W5R106M10AT | CM32W5R106M10AT ORIGINAL SMD or Through Hole | CM32W5R106M10AT.pdf | |
![]() | EP9100C-30 | EP9100C-30 ALTERA SMD or Through Hole | EP9100C-30.pdf | |
![]() | SM15B-GHS-TB(LF)(SN) | SM15B-GHS-TB(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | SM15B-GHS-TB(LF)(SN).pdf | |
![]() | 55177-3091 | 55177-3091 MOLEX SMD or Through Hole | 55177-3091.pdf | |
![]() | ILH504 | ILH504 AT&T DIP6 | ILH504.pdf | |
![]() | MMTP65664S143 | MMTP65664S143 MHS SMD or Through Hole | MMTP65664S143.pdf |