창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-H861K9BCA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879685 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1879685-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | Holco, Holsworthy | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 61.9k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 6-1879685-8 6-1879685-8-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | H861K9BCA | |
관련 링크 | H861K, H861K9BCA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D390JLXAC | 39pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D390JLXAC.pdf | |
![]() | VJ0402D1R3CXCAC | 1.3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R3CXCAC.pdf | |
![]() | GL300F23CDT | 30MHz ±20ppm 수정 18pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL300F23CDT.pdf | |
![]() | UPD789871 QFP | UPD789871 QFP NEC SMD or Through Hole | UPD789871 QFP.pdf | |
![]() | UA78M08CT1 | UA78M08CT1 ORIGINAL TO-252 | UA78M08CT1.pdf | |
![]() | P6BAS32L115 | P6BAS32L115 PHI SMD or Through Hole | P6BAS32L115.pdf | |
![]() | R1111N361B-TR | R1111N361B-TR RICOH SOT23-5 | R1111N361B-TR.pdf | |
![]() | UP025B152K-A-BZ | UP025B152K-A-BZ TAIYO SMD or Through Hole | UP025B152K-A-BZ.pdf | |
![]() | HPL1-16RC8-8 | HPL1-16RC8-8 HAR SMD or Through Hole | HPL1-16RC8-8.pdf | |
![]() | HSMP-3820 NOPB | HSMP-3820 NOPB AVAGO SOT23 | HSMP-3820 NOPB.pdf | |
![]() | GA3245-E1 | GA3245-E1 GEAMUM QFN | GA3245-E1.pdf | |
![]() | VM386SX+-T40 | VM386SX+-T40 VMT SMD or Through Hole | VM386SX+-T40.pdf |