창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-H8619RDZA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1879654 HOLCO Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 8-1879654-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | Holco, Holsworthy | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 619 | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 8-1879654-7 8-1879654-7-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | H8619RDZA | |
관련 링크 | H8619, H8619RDZA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 26LS31/BEJC | 26LS31/BEJC AMD DIP | 26LS31/BEJC.pdf | |
![]() | UM66T68 | UM66T68 ORIGINAL TO-92 | UM66T68.pdf | |
![]() | 6970 | 6970 TRIDENT BGA | 6970.pdf | |
![]() | CD54HCTF3A | CD54HCTF3A HARRIS DIP | CD54HCTF3A.pdf | |
![]() | 160V680000UF | 160V680000UF nippon SMD or Through Hole | 160V680000UF.pdf | |
![]() | VSC8115TA | VSC8115TA VITESSE SSOP | VSC8115TA.pdf | |
![]() | SPP07N65C3IN | SPP07N65C3IN INF Call | SPP07N65C3IN.pdf | |
![]() | JWGB1608M152HT | JWGB1608M152HT JW SMD or Through Hole | JWGB1608M152HT.pdf | |
![]() | SI2302ADS TEL:82766440 | SI2302ADS TEL:82766440 Siliconix SMD or Through Hole | SI2302ADS TEL:82766440.pdf | |
![]() | IRFR2405* | IRFR2405* IR TO252 | IRFR2405*.pdf | |
![]() | MJF3055T | MJF3055T ON TO-220 | MJF3055T.pdf | |
![]() | PE68999 | PE68999 PULSE SMD or Through Hole | PE68999.pdf |