창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H8619KBZA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879696 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1879696-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 619k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 6-1879696-5 6-1879696-5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H8619KBZA | |
| 관련 링크 | H8619, H8619KBZA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-L08UF89MV | RES SMD 0.089 OHM 1% 1/3W 1206 | ERJ-L08UF89MV.pdf | |
![]() | STI7167-GUD | STI7167-GUD ST SMD or Through Hole | STI7167-GUD.pdf | |
![]() | AM1808BZCE3 | AM1808BZCE3 TI BGA361 | AM1808BZCE3.pdf | |
![]() | LTC1841IS8#TRPBF | LTC1841IS8#TRPBF LT SOP8 | LTC1841IS8#TRPBF.pdf | |
![]() | 08579M0 | 08579M0 MICROCHIP DIP | 08579M0.pdf | |
![]() | LH540202U | LH540202U SHARP PLCC32 | LH540202U.pdf | |
![]() | TMK316F106ZFT | TMK316F106ZFT TAIYO SMD or Through Hole | TMK316F106ZFT.pdf | |
![]() | XC28C256P-25 | XC28C256P-25 XC DIP | XC28C256P-25.pdf | |
![]() | NRD1023-A | NRD1023-A ORIGINAL QFP | NRD1023-A.pdf | |
![]() | CA11265_HEIDI-M | CA11265_HEIDI-M LEDIL SMD or Through Hole | CA11265_HEIDI-M.pdf | |
![]() | ASV-25.000-ECS-T | ASV-25.000-ECS-T ABRACON SMD or Through Hole | ASV-25.000-ECS-T.pdf | |
![]() | GR15-G | GR15-G EICSEMI SMD or Through Hole | GR15-G.pdf |