창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-H860K4BDA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879675 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1879675-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | Holco, Holsworthy | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 60.4k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 6-1879675-7 6-1879675-7-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | H860K4BDA | |
관련 링크 | H860K, H860K4BDA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 402F20433CJR | 20.48MHz ±30ppm 수정 9pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F20433CJR.pdf | |
![]() | ADXL330KC | ADXL330KC AD QFN | ADXL330KC.pdf | |
![]() | AT43DK380-BD1 | AT43DK380-BD1 ATMEL SMD or Through Hole | AT43DK380-BD1.pdf | |
![]() | HZU22B3TBF | HZU22B3TBF HIT SOD323 | HZU22B3TBF.pdf | |
![]() | D0509S-2W | D0509S-2W MORNSUN SIP | D0509S-2W.pdf | |
![]() | ZMM3.0D1 | ZMM3.0D1 VISHAY SMD or Through Hole | ZMM3.0D1.pdf | |
![]() | Z80CPU Z8400CE | Z80CPU Z8400CE ZILOG CDIP40 | Z80CPU Z8400CE.pdf | |
![]() | T358S | T358S EUPEC module | T358S.pdf | |
![]() | NE88933 TEL:827664 | NE88933 TEL:827664 NEC SOT23 | NE88933 TEL:827664.pdf | |
![]() | 74S175N-G | 74S175N-G PHILIPS DIP | 74S175N-G.pdf | |
![]() | 16.8000MHZ | 16.8000MHZ RALTRON/ SMD | 16.8000MHZ.pdf | |
![]() | NB12L00153MBA | NB12L00153MBA AVX SMD | NB12L00153MBA.pdf |