창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H860K4BCA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879685 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1879685-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 60.4k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 6-1879685-7 6-1879685-7-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H860K4BCA | |
| 관련 링크 | H860K, H860K4BCA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 402F20411CJR | 20.48MHz ±10ppm 수정 9pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F20411CJR.pdf | |
![]() | 1N3012 | 1N3012 IR SMD or Through Hole | 1N3012.pdf | |
![]() | 13TI(AVF) | 13TI(AVF) TI SMD or Through Hole | 13TI(AVF).pdf | |
![]() | ETFV20K350E2 | ETFV20K350E2 epcos SMD or Through Hole | ETFV20K350E2.pdf | |
![]() | SDS0805TTEB470K | SDS0805TTEB470K KOA SMD or Through Hole | SDS0805TTEB470K.pdf | |
![]() | LTW-42NDP4S | LTW-42NDP4S LiteOn-VIS SMD or Through Hole | LTW-42NDP4S.pdf | |
![]() | 14807040 | 14807040 AMP SMD or Through Hole | 14807040.pdf | |
![]() | LAW5AM-JZKX-23 | LAW5AM-JZKX-23 OOS SMD or Through Hole | LAW5AM-JZKX-23.pdf | |
![]() | LP621024D-70LLF | LP621024D-70LLF AMIC DIP | LP621024D-70LLF.pdf | |
![]() | PCA8851L15/C/1,523 | PCA8851L15/C/1,523 NXP PCA8851L15 TCP REEL3 | PCA8851L15/C/1,523.pdf | |
![]() | 2561010171 | 2561010171 TI QFP-100 | 2561010171.pdf | |
![]() | D05-25 | D05-25 FM 50.825.410.2 | D05-25.pdf |