창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H85SDO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H85SDO | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H85SDO | |
| 관련 링크 | H85, H85SDO 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 170M2029 | FUSE 32AMP 1200VDC 1C/112 LC AR | 170M2029.pdf | |
![]() | MGV0625R82M-10 | 820nH Shielded Wirewound Inductor 10A 11.8 mOhm Max Nonstandard | MGV0625R82M-10.pdf | |
![]() | L-07W15NGV4T | 15nH Unshielded Wirewound Inductor 560mA 172 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | L-07W15NGV4T.pdf | |
![]() | HRG3216P-4532-B-T1 | RES SMD 45.3K OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-4532-B-T1.pdf | |
![]() | RCP1206B360RGEA | RES SMD 360 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206B360RGEA.pdf | |
![]() | HGDSBN001A | HGDSBN001A ALPS SOT343 | HGDSBN001A.pdf | |
![]() | CL32A226MQCLNNE | CL32A226MQCLNNE SAMSUNG SMD | CL32A226MQCLNNE.pdf | |
![]() | K4S511632C-UL60 | K4S511632C-UL60 SAMSUNG TSOP | K4S511632C-UL60.pdf | |
![]() | 29LV4001-55WC | 29LV4001-55WC MCP SMD or Through Hole | 29LV4001-55WC.pdf | |
![]() | MC2661PC | MC2661PC MOT DIP | MC2661PC.pdf | |
![]() | WSD751H | WSD751H ON SOD-323 | WSD751H.pdf | |
![]() | EP1800GM/883 | EP1800GM/883 ALTERA PGA | EP1800GM/883.pdf |