창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H859RDYA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879636 HOLCO Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879636-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 59 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 3-1879636-8 3-1879636-8-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H859RDYA | |
| 관련 링크 | H859, H859RDYA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 031501.8VXP | FUSE GLASS 1.8A 250VAC 3AB 3AG | 031501.8VXP.pdf | |
![]() | RMCF0603FT16R5 | RES SMD 16.5 OHM 1% 1/10W 0603 | RMCF0603FT16R5.pdf | |
![]() | PALCE29MA16-25J | PALCE29MA16-25J AMD PLCC28 | PALCE29MA16-25J.pdf | |
![]() | BS-102L-BL | BS-102L-BL ORIGINAL SMD or Through Hole | BS-102L-BL.pdf | |
![]() | LT1469ACUF | LT1469ACUF ORIGINAL QFN12 | LT1469ACUF.pdf | |
![]() | 2322 806 74702(RC0201FR-074K7) | 2322 806 74702(RC0201FR-074K7) RHYCOMP PBFREE | 2322 806 74702(RC0201FR-074K7).pdf | |
![]() | ATI X1700 M66-P | ATI X1700 M66-P ATI BGA | ATI X1700 M66-P.pdf | |
![]() | GL-LINE | GL-LINE GL SMD or Through Hole | GL-LINE.pdf | |
![]() | IT243 | IT243 SCHAFFNER SMD or Through Hole | IT243.pdf | |
![]() | RCILZ0902CEZZ | RCILZ0902CEZZ TOKO 15SMD | RCILZ0902CEZZ.pdf | |
![]() | QG82915PMQI84ES | QG82915PMQI84ES INTEL BGA | QG82915PMQI84ES.pdf | |
![]() | ALC40C102ED200 | ALC40C102ED200 BHC SMD or Through Hole | ALC40C102ED200.pdf |