창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H859KBZA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879695 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1879695-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 59k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 6-1879695-6 6-1879695-6-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H859KBZA | |
| 관련 링크 | H859, H859KBZA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CC0402DRNPO9BN6R0 | 6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CC0402DRNPO9BN6R0.pdf | |
![]() | VJ0603D430GLXAJ | 43pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D430GLXAJ.pdf | |
![]() | Y162875K0000T0R | RES SMD 75K OHM 0.01% 3/4W 2512 | Y162875K0000T0R.pdf | |
![]() | 1210A204M | 1210A204M BOMAR/WSI SMD or Through Hole | 1210A204M.pdf | |
![]() | S3507B1 | S3507B1 AMI DIP22 | S3507B1.pdf | |
![]() | S3393411 | S3393411 SANJISK TSSOP48 | S3393411.pdf | |
![]() | MB29F016A-90PFTN | MB29F016A-90PFTN Fujitsu TSSOP | MB29F016A-90PFTN.pdf | |
![]() | MNR04ABJ241 | MNR04ABJ241 ROHM SMD | MNR04ABJ241.pdf | |
![]() | SN74LVC1G3157DBVR TEL:82766440 | SN74LVC1G3157DBVR TEL:82766440 TI SMD or Through Hole | SN74LVC1G3157DBVR TEL:82766440.pdf | |
![]() | EVM3WSX80B2 | EVM3WSX80B2 ORIGINAL SMD or Through Hole | EVM3WSX80B2.pdf | |
![]() | PI6C2510-133CL | PI6C2510-133CL PERICOM TSOP | PI6C2510-133CL.pdf | |
![]() | MB84VD22491FK-70PBS | MB84VD22491FK-70PBS FUJI SMD or Through Hole | MB84VD22491FK-70PBS.pdf |