창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-H859KBYA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879665 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1879665-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | Holco, Holsworthy | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 59k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±15ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 6-1879665-6 6-1879665-6-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | H859KBYA | |
관련 링크 | H859, H859KBYA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
AT0402BRD078K25L | RES SMD 8.25KOHM 0.1% 1/16W 0402 | AT0402BRD078K25L.pdf | ||
CMF55681K00BHBF | RES 681K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55681K00BHBF.pdf | ||
PF2472-910RF1 | RES 910 OHM 100W 1% TO247 | PF2472-910RF1.pdf | ||
A 0.1UF 35V | A 0.1UF 35V KEMET/ SMD or Through Hole | A 0.1UF 35V.pdf | ||
320005 | 320005 ORIGINAL SOP | 320005.pdf | ||
940424 | 940424 ORIGINAL CDIP8 | 940424.pdf | ||
AA1C | AA1C ORIGINAL SOT235 | AA1C.pdf | ||
2512-12R | 2512-12R XYT SMD or Through Hole | 2512-12R.pdf | ||
TLP114(TPL | TLP114(TPL Toshiba SMD or Through Hole | TLP114(TPL.pdf | ||
LM2937ESX-10/NOPB | LM2937ESX-10/NOPB NSC Call | LM2937ESX-10/NOPB.pdf | ||
NE68718 NOPB | NE68718 NOPB NEC SOT343 | NE68718 NOPB.pdf | ||
S-80938ANMP-DD2 | S-80938ANMP-DD2 S SOP23 | S-80938ANMP-DD2.pdf |