창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H859KBDA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879675 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1879675-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 59k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 6-1879675-6 6-1879675-6-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H859KBDA | |
| 관련 링크 | H859, H859KBDA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1848C63580JP5 | 35µF Film Capacitor 800V Polypropylene (PP), Metallized Radial - 4 Leads 1.654" L x 1.181" W (42.00mm x 30.00mm) | MKP1848C63580JP5.pdf | |
![]() | C08G16I | FUSE CRTRDGE 16A 400VAC CYLINDR | C08G16I.pdf | |
![]() | Y078594R0000B9L | RES 94 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y078594R0000B9L.pdf | |
![]() | SLC-S170N | SLC-S170N HITACHI 3KR | SLC-S170N.pdf | |
![]() | SD075N-121P | SD075N-121P MEC SMD | SD075N-121P.pdf | |
![]() | ICL71091DL | ICL71091DL HAR ICL71091DL | ICL71091DL.pdf | |
![]() | OV7620B | OV7620B OV OV | OV7620B.pdf | |
![]() | MS1079 | MS1079 ASI SMD or Through Hole | MS1079.pdf | |
![]() | RURH3060CC | RURH3060CC Intersil TO-247 | RURH3060CC.pdf | |
![]() | BL230-00020-01 | BL230-00020-01 TAI-TAN SMD or Through Hole | BL230-00020-01.pdf | |
![]() | FMM5811GJ-02 | FMM5811GJ-02 FUJISTU SMD or Through Hole | FMM5811GJ-02.pdf | |
![]() | 3C46MDX01-EDRO | 3C46MDX01-EDRO SAMSUNG QFP | 3C46MDX01-EDRO.pdf |