창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H856RBYA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879642 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1879642-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 56 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 7-1879642-4 7-1879642-4-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H856RBYA | |
| 관련 링크 | H856, H856RBYA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30FF302JO3F | MICA | CDV30FF302JO3F.pdf | |
![]() | CAT1161JI-25-TE13 (I2C) | CAT1161JI-25-TE13 (I2C) ON/CATALYST/CSI SOIC8L | CAT1161JI-25-TE13 (I2C).pdf | |
![]() | F2201 | F2201 POLYFET SMD or Through Hole | F2201.pdf | |
![]() | QSC6099 | QSC6099 QUALCOMM BGA | QSC6099.pdf | |
![]() | ADC0838MX | ADC0838MX NS SOP7.2-20 | ADC0838MX.pdf | |
![]() | RM300HA-12S | RM300HA-12S ORIGINAL SMD or Through Hole | RM300HA-12S.pdf | |
![]() | JD1200084 | JD1200084 ORIGINAL BGA | JD1200084.pdf | |
![]() | S6503T/SOP-8 | S6503T/SOP-8 AUK SMD or Through Hole | S6503T/SOP-8.pdf | |
![]() | IOR7301 | IOR7301 IOR SMD or Through Hole | IOR7301.pdf | |
![]() | MAX1480CCPI+ | MAX1480CCPI+ MAXIM DIP28 | MAX1480CCPI+.pdf | |
![]() | MV16VC100MF60 | MV16VC100MF60 NICHICON SMD or Through Hole | MV16VC100MF60.pdf |