창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H856KFDA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879619 HOLCO Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 9-1879619-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 56k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 9-1879619-1 9-1879619-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H856KFDA | |
| 관련 링크 | H856, H856KFDA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | LS-SP172DNB74 | LS-SP172DNB74 LONGSUM SMD or Through Hole | LS-SP172DNB74.pdf | |
![]() | LM63EVAL/NOPB | LM63EVAL/NOPB NS SO | LM63EVAL/NOPB.pdf | |
![]() | 16X4E8KDW-SS | 16X4E8KDW-SS ORIGINAL SMD or Through Hole | 16X4E8KDW-SS.pdf | |
![]() | A37R-950 | A37R-950 ORIGINAL BGA | A37R-950.pdf | |
![]() | EB2-4.5NJ | EB2-4.5NJ NEC SMD or Through Hole | EB2-4.5NJ.pdf | |
![]() | 553-0212 | 553-0212 DIALIGHT SMD or Through Hole | 553-0212.pdf | |
![]() | AJ789 | AJ789 Agilent DIP | AJ789.pdf | |
![]() | MLC05-R33M-RC | MLC05-R33M-RC ALLIED NA | MLC05-R33M-RC.pdf | |
![]() | XCV100-2BG256 | XCV100-2BG256 XILINX BGA | XCV100-2BG256.pdf | |
![]() | 84352-01H-E5 | 84352-01H-E5 ELITEELECTRONICP SMD or Through Hole | 84352-01H-E5.pdf | |
![]() | UMV1V100MFH | UMV1V100MFH NICHICON SMD or Through Hole | UMV1V100MFH.pdf |