창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H8550-HD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H8550-HD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H8550-HD | |
| 관련 링크 | H855, H8550-HD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BK/MDL-4RX | FUSE GLASS 4A 250VAC 3AB 3AG | BK/MDL-4RX.pdf | |
![]() | 416F32013CLT | 32MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32013CLT.pdf | |
![]() | RMCP2010FT1K10 | RES SMD 1.1K OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT1K10.pdf | |
![]() | PD3Z284C20 | PD3Z284C20 DIODES PowerDI-323 | PD3Z284C20.pdf | |
![]() | 19-217/UTD | 19-217/UTD ORIGINAL SMD or Through Hole | 19-217/UTD.pdf | |
![]() | TFK18301 | TFK18301 TFK SOP | TFK18301.pdf | |
![]() | 22TI AIH | 22TI AIH TI TSSOP | 22TI AIH.pdf | |
![]() | 1437305-5 | 1437305-5 Tyco con | 1437305-5.pdf | |
![]() | 3F8419XZZ-QZ89 | 3F8419XZZ-QZ89 SAMSUNG QFP | 3F8419XZZ-QZ89.pdf | |
![]() | LM1023S | LM1023S NS TO-263 | LM1023S.pdf | |
![]() | PHD13003C | PHD13003C NXP SMD or Through Hole | PHD13003C.pdf | |
![]() | ESJA57-04 | ESJA57-04 SUNMATE DIP | ESJA57-04.pdf |