창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H8550 C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H8550 C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H8550 C | |
관련 링크 | H855, H8550 C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MCA12060D1371BP500 | RES SMD 1.37K OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D1371BP500.pdf | |
![]() | R1560PF2 | R1560PF2 F TO-220F | R1560PF2.pdf | |
![]() | AM29827A/BLA | AM29827A/BLA ORIGINAL SMD or Through Hole | AM29827A/BLA.pdf | |
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![]() | 1A1H223J-T2 | 1A1H223J-T2 TAIYANG SMD or Through Hole | 1A1H223J-T2.pdf | |
![]() | HYB18T512160AC-5 | HYB18T512160AC-5 QIMONDA BGA | HYB18T512160AC-5.pdf | |
![]() | 10065483-00ALF | 10065483-00ALF FCI SMD or Through Hole | 10065483-00ALF.pdf | |
![]() | PPC970-30B18F3Z | PPC970-30B18F3Z IBM BGA | PPC970-30B18F3Z.pdf | |
![]() | UPC1273HA | UPC1273HA NEC DIP | UPC1273HA.pdf |