창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H854K9BYA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879665 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1879665-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 54.9k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 6-1879665-3 6-1879665-3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H854K9BYA | |
| 관련 링크 | H854K, H854K9BYA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | UPC844GS | UPC844GS NEC SOP | UPC844GS.pdf | |
![]() | D6030D | D6030D TI SBGA | D6030D.pdf | |
![]() | 1813L-38 DIP-14 | 1813L-38 DIP-14 UTC DIP14 | 1813L-38 DIP-14.pdf | |
![]() | XPAIPO6040A4 | XPAIPO6040A4 N/A QFN32 | XPAIPO6040A4.pdf | |
![]() | 91097-9001 | 91097-9001 MOLEX SMD or Through Hole | 91097-9001.pdf | |
![]() | RK73B1HTTB152J | RK73B1HTTB152J NA SMD | RK73B1HTTB152J.pdf | |
![]() | MM54C906J/883QS | MM54C906J/883QS NSC DIP | MM54C906J/883QS.pdf | |
![]() | TC74VHC04FN(ELP) | TC74VHC04FN(ELP) TOSHIBA SOP14 | TC74VHC04FN(ELP).pdf | |
![]() | WSL1206R0500DEA | WSL1206R0500DEA VISHAY SMD | WSL1206R0500DEA.pdf | |
![]() | AD7866BRUZ-REEL7 | AD7866BRUZ-REEL7 ADI Call | AD7866BRUZ-REEL7.pdf | |
![]() | PEB24902 HV1.2//2.1 | PEB24902 HV1.2//2.1 Lantiq SMD or Through Hole | PEB24902 HV1.2//2.1.pdf | |
![]() | CL520N3/K4-G | CL520N3/K4-G ORIGINAL TO-92TO-252 | CL520N3/K4-G.pdf |